在回流焊中回流區的作用是將PCB裝配元器件焊盤錫膏的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。

典型的峰值溫度範圍是205~230°C，這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5°C，或達到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，並損害元件的完整性。

回流焊在回流階段，溫度繼續升高越過回流線（183℃），錫膏融化並發生潤濕反應，開始生成金屬間化合物層。到達最高溫度（215 ℃左右），然後開始降溫，落到回流線以下，焊錫凝固。回流區同樣應考慮溫度的上升和下降斜率不能使元件受到熱衝擊。

回流焊的回流區最高溫度是由PCB板上的溫度敏感元件的耐溫能力決定的。在回流區的時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒最好，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大於90秒，最高溫度大於230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性。