回流焊接機也就是通常所稱的回流焊機，他是在SMT工藝中的一款用來把貼片電子元件焊接到線路板上的焊接機器。回流焊接機的焊接介質是用來熔融焊錫膏通過焊錫膏把貼片電子元件和線路板焊接在一起。回流焊接機的工作原理也就是回流焊的工作原理。

回流焊接機的工作流程

A.當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

C.當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

D.PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了回流焊。

回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表麵組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表麵帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。這上也是回流焊接機的工作原理。

回流焊接機就是用來生產SMT電子產品，也就是電子產品的線路板，用來把SMT電子元器件和線路板焊接在一起組成一個成品可實現電器性能的線路板。