無鉛回流焊曲線的標準設定需要根據具體的錫膏類型、PCB板材、元器件等因素進行調整。以下是一個基於典型無鉛錫膏的回流焊曲線標準的概述:
一、無鉛回流焊預熱區:
1、溫度由室溫逐漸上升至約150°C。
2、升溫斜率應控製在一定範圍內,通常建議為20°C/秒以內,以避免PCB板受熱過快導致的變形或損壞。
3、預熱區的目的是去除PCB板上的濕氣,使焊膏中的溶劑充分揮發,同時預熱焊膏和元器件,為後續的焊接做好準備。
二、無鉛回流焊均溫區:
1、溫度由150°C緩慢上升至約200°C。
2、升溫斜率應控製在較小的範圍內,如小於10°C/秒,以確保焊膏和元器件均勻受熱。
3、此階段的目的是使焊膏中的助焊劑充分活化,去除焊接表麵的氧化物,為熔融焊接創造良好條件。
三、無鉛回流焊的回流區:
1、溫度迅速上升至焊膏的熔點以上,達到峰值溫度,通常為240°C至260°C。
2、升溫斜率應控製在一定範圍內,如2°C/秒左右,以確保焊膏完全熔融並充分潤濕焊接表麵。
3、在峰值溫度下保持一段時間,使焊點充分形成,並去除焊接過程中的氣泡和雜質。
四、無鉛回流焊冷卻區:
1、溫度從峰值溫度逐漸降低至室溫。
2、降溫斜率應控製在一定範圍內,以避免焊接點產生過大的熱應力。
3、冷卻過程應均勻且穩定,以確保焊接點的質量和可靠性。
需要注意的是,以上僅為一個大致的回流焊曲線標準,實際設定時還需考慮錫膏的熔融特性、PCB板材的熱傳導性能、元器件的耐溫能力等因素。因此,在設定無鉛回流焊曲線時,建議參考錫膏供應商提供的推薦曲線,並結合實際生產情況進行調整和優化。同時,定期對回流焊過程進行監控和評估,以確保焊接質量和生產效率的穩定。