回流焊接檢測是對焊接產品的全麵檢測。一般需要檢測的點有：檢測點焊表麵是否光潔，有無孔洞、孔洞等；點焊是否呈月牙形，有無多錫少錫，有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時是否有短路、導通等缺陷，檢查印刷電路板表麵的顏色變化。

一、線路板回流焊後的目檢法

簡單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經驗和認真程度有關。

二、回流焊後線路板質量自動光學檢查法（AOI）

避免人為因素的幹擾。無須模具。可檢查大多數的缺陷，但對BGA，DCA等焊點不能看到的元件無法檢查。

三、回流焊後線路板質量電測試法（ICT）

可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要複雜的針床模具，價格高，維護複雜。對焊接的工藝性能，隨著電子產品裝連越來越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向發展，ICT的測針方法受到越來越多的局限。

四、回流焊後線路板質量X-光檢查法

可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫裏標準的形狀比較，來判斷焊點的質量。尤其對BGA，DCA元件的焊點檢查，作用不可替代。無須測試模具。但對錯件的情況不能判別。缺點價格目前相當昂貴。

五、回流焊後線路板質量超聲波檢測法

通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP，BGA等IC芯片封裝內部發生的空洞，分層等缺陷。它的缺點是要把PCB板放到一種液體介質才能運用超聲波檢驗法。較適合於實驗室運用。

要保證印刷電路板的回流焊接質量，必須始終注意回流焊工藝參數是否合理。如果參數設置有問題，則無法保證印刷電路板的焊接質量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測試兩次，低溫測試一次。隻有不斷完善焊接產品的溫度曲線，設定焊接產品的溫度曲線，能力擔保加工產品的質量。