波峰焊溫度曲線確立了組件預熱時的升沮速率、浸入熔融焊料的焊接受熱時間以及焊後的冷卻速率。焊接前，必須根據被焊組件特征設置相應的溫度曲線，它是取得優良焊接的保證。

圖中顯示了雙波峰焊的典型溫度曲線。與回流曲線類似，它也分為預熱(保溫)、焊接和冷卻等幾個區域。這其中，預熱依然起到蒸發焊劑中的溶劑，激活焊劑活性成分和去除氧化、促進焊料潤濕擴展並防止片式元器件特別是片式電容等受熱衝擊開裂、PcB翹曲等作用。預熱方法也有熱風對流、紅外加熱或兩者相結合的方式。一般情況下，組件預熱時的升濕速率應當在2—3℃／s。

理想的溫度曲線必須滿足:

1: 預熱區PCB板底溫度範圍為﹕90-120oC.

2: 焊接時錫點溫度範圍為﹕245±10℃

3. CHIP與WAVE間溫度不能低於180℃

4. PCB浸錫時間：2--5sec

5. PCB板底預熱溫度升溫斜率≦5oC/S

6. PCB板在出爐口的溫度控製在100度以下

理想的雙波峰焊的焊接溫度曲線，整個焊接過程被分為預熱、焊接、冷卻、三個溫度區域。實際的焊接溫度曲線可以通過對設備的控製係統編程進行調整。

波峰焊接溫度曲線

在預熱區內，電路板上噴塗的助焊劑中的水分和溶劑被揮發，可以減少焊接時產生氣體。同時，鬆香和活化劑開始分解活化，去除焊接麵上的氧化層和其他汙染物，並且防止金屬表麵在高溫下再次氧化。印製電路板和元器件被充分預熱，可以有效地避免焊接時急劇升溫產生的熱力損壞。電路板的預熱溫度及時間，要根據印製板的大小、厚度、元器件的尺寸和數量，以及貼裝元器件的多少而確定。在PCB表麵測量的預熱溫度應該在90~113℃，多層板或貼片元器件較多時，預熱溫度取上限。預熱時間由傳送帶的速度來控製。如果預熱溫度偏低或預熱時間過短，助焊劑中的溶劑揮發不充分，焊接時就會產生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預熱溫度偏高或預熱溫度時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。

為恰當控製預熱溫度和時間，達到最佳的預熱溫度，也可以從波峰焊前塗敷在PCB底麵的助焊劑是否有黏性來進行經驗判斷。

波峰焊的焊接時間可以通過調整出傳送係統的速度來控製，傳送帶的速度，要根據不同波峰焊機的長度、預熱溫度、焊接溫度等因素來考慮，進行調整。調整控製工藝參數，對提高波峰焊質量非常重要。焊接溫度和時間，是形成良好焊點的首要條件。