雙波峰焊是先以較窄且上衝力較大的擾流波，將液態釺料噴附在所要求釺接的焊盤和SMC/SMD的電極（或引腳）上，然後再以一個寬而平的層流波，將焊點上的釺料加以修整，以去除擾流波所留下的缺陷。

波峰焊線路板通過傳送帶進入波峰焊機以後，會經過某個形式的助焊劑塗敷裝置，在這裏助焊劑利用噴射的方法塗敷到線路板上。由於大多數助焊劑在焊接時必須要達到並保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經過一個預熱區。

雙波峰焊工藝流程視頻講解

助焊劑塗敷之後的預熱可以逐漸提升PCB的溫度並使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的熱衝擊。它還可以用來蒸發掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰並造成焊錫濺射，或者產生蒸汽留在焊錫裏麵形成中空的焊點或砂眼。

雙波峰焊機預熱段的長度由產量和傳送帶速度來決定，產量越高，為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預熱區。另外，由於雙麵板和多層板的熱容量較大，因此它們比單麵板需要更高的預熱溫度。

目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強製熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強製熱風對流通常被認為是大多數工藝裏波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。

在預熱之後，線路板用雙波峰焊的擾流波和λ波方式進行焊接。線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗刷，將上麵所有助焊劑和氧化膜的殘餘物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。

對於混和技術組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表麵安裝元件(SMD)焊盤之間，然後用λ波完成焊點的成形。