由於無鉛回流焊接比有鉛回流焊接的焊接溫度高的多，無鉛回流焊點比有鉛回流焊點質量差 特別是回留區焊接工藝窗口縮短、焊接溫度動態變化較大，為保證回流焊接質量以及避免對元器件、電路板的損傷， 無鉛回流焊必須具有以下關鍵技術標準：

（1） 多溫區的協同溫控係統及焊接區的高動態響應的溫控技術；

（2） 新型熱風循環、上下紅外加熱係統；

（3） 基於溫度工作曲線的自動溫控技術；

（4） 基於SPC 的焊接缺陷追蹤技術。

（5） 無鉛回流焊焊接區溫度相對提高10℃左右；

（6） 無鉛回流焊預熱區升溫速率要低0.7~1.5℃/s；

（7） 無鉛回流焊保溫區時間要短20~30s；

（8） 無鉛回流焊保溫區溫度比有鉛回流焊最大提高10℃左右；

（9） 由於無鉛回流焊回流區的溫度比較高為避免對線路板造成損害，無鉛回流焊接高溫區時間較短。

（10）無鉛回流焊應增加焊接設備的溫區， 以應對預熱區慢速升溫的要求；

（11）無鉛回流焊保溫區的溫控應保證電路板進入焊接區達到所需的預備溫度；

（12）無鉛回流焊接區溫控工藝窗口縮短， 要求溫控係統具有優良快速的溫度動態響應特性；

（13）無鉛回流焊接最好采用氮氣保護、熱風循環、上下紅外加熱的功能；

（14）無鉛回流焊接橫向溫度不均勻度小於1℃。