無鉛回流焊就是采用相同於錫鉛焊接溫度的工藝來處理無鉛。這種做法當然由於其溫度小而帶來許多好處。例如設備需更換，能源消耗少，器件損壞風險小等等。不過這種工藝對DFM以及回流焊接工藝的要求很高。用戶必須對回流焊接工藝的調整原理，誤差的補償等等有很好的掌握。亚洲国产一级无码這裏分享一下無鉛回流焊接技術知識要點。

1. 無鉛回流焊接錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

2. 助焊劑在無鉛回流焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表麵張力﹑防止再度氧化。

3. 無鉛回流焊錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;

4. 無鉛回流焊錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;

5. 無鉛焊錫膏Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;

6. 無鉛回流焊錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回複常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠;

7. 助焊劑在回流焊恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;

8. 理想的無鉛回流焊冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關係;

9. 回流焊溫度曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

10. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;

11. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;

12.無鉛回流焊的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;

13. 因無鉛回流焊溫度設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;

14.無鉛回流焊接種零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

15.SMT回流焊接工作流程是送板係統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

16.無鉛回流焊接造成短路的原因﹕a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多；c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板

17.一般回焊爐各溫區的主要工程目的:a.預熱區;工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區;工程目的：助焊劑活化，去除氧化物;蒸發多餘水份。c.回焊區;工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區;工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;

18. 無鉛回流焊接後線路板錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、回流焊溫度曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。