雙麵貼片過回流焊是指在PCB（印製電路板）雙麵貼片後，通過回流焊工藝進行焊接。回流焊是一種常見的焊接工藝，主要用於SMT（表麵貼裝技術）生產過程中。下麵介紹一下雙麵貼片過回流焊的工藝流程：

1、PCB雙麵貼片：首先，在PCB的兩麵分別貼上所需的貼片元器件。貼片元器件可以采用自動貼片機進行貼放，也可以采用手工貼片。

2、焊接工藝選擇：雙麵貼片過回流焊主要有兩種焊接工藝，一種是雙麵錫膏工藝，另一種是一麵錫膏、一麵紅膠工藝。具體選擇哪種工藝需要根據實際生產需求和元器件類型來確定。

a. 雙麵錫膏工藝：在PCB的兩麵都塗上錫膏，然後將元器件貼放上去，通過回流焊進行焊接。

b. 一麵錫膏、一麵紅膠工藝：在一麵塗上錫膏，另一麵塗上紅膠（熱熔膠），將元器件貼放上去。先將塗有錫膏的一麵過回流焊進行焊接，然後再將塗有紅膠的一麵過波峰焊進行焊接。

3、回流焊焊接：將貼好元器件的PCB放入回流焊設備中，通過預熱、保溫和冷卻等環節，使錫膏熔化並與元器件引腳及PCB上的焊盤形成可靠的焊接點。

4、檢查與維修：焊接完成後，對焊接質量進行檢查，如發現焊接不良或元器件損壞等情況，需要進行維修或更換。

5、終端處理：焊接合格的PCB進行終端處理，如清洗、檢驗、包裝等，然後進入下一道生產工序。

總之，雙麵貼片過回流焊是一種常見的焊接工藝，通過合理的焊接工藝和嚴格的品質控製，可以實現高質量的焊接效果。