回流焊機的主要作用是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表麵貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起。它是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要應用於各類表麵組裝元器件的焊接。

回流焊機由控製係統、熱風係統、冷風係統、機體、傳動係統組成。其中，控製係統采用PC+PLC+HMI方式，熱風係統采用增壓式強製循環熱風加熱係統，冷風係統采用強製風冷及水冷結構。這些組成部分共同協作，使回流焊機能夠實現精確的溫度控製和焊接過程。

總的來說，回流焊機適用於SMT工藝中的焊接工藝，是現代電子產品和電氣產品生產中幾乎都要應用到的設備。