波峰焊工藝流程主要包括以下步驟：

1、開啟助焊劑開關，調節發泡時泡沫到板厚度的1/2處或者噴霧時要求板麵均勻，噴霧量適當，一般以不噴元件麵為宜。

2、開啟預熱器、運輸、冷卻風扇、切腳機等開關，並調節預熱溫度到規定範圍。預熱是為了去除PCB板和元件上的潮氣，同時使助焊劑更好地滲透到焊接部位。預熱溫度通常控製在80-100℃之間。預熱還可以增加焊料的浸潤能力，提高焊接質量。

3、開啟運輸開關，調節運輸速度到需要的數值。注意，速度太快可能會導致焊接不良，速度太慢則會影響生產效率。

4、調節風刀風量，使板上多餘的助焊劑滴回發泡槽，避免滴到預熱器上，引起著火。

5、當焊料溫度達到規定數值時，檢查錫麵高度，若低於錫爐的1/5mm時應及時添加焊料。同時，清除錫麵錫渣，並在清幹淨後添加防氧化劑。

6、根據待焊PCB板的寬度，調節好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中。然後，將要焊接的PCB板放在傳送帶上。

7、當PCB板通過波峰時，焊接過程開始。熔融的液態焊料在焊料槽液麵形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB通過傳送鏈以特定的角度和浸入深度穿過此焊料波峰而實現焊點焊接。

8、焊接完成後，PCB板進入冷卻區進行冷卻處理，使焊點固定下來。冷卻方式通常是自然冷卻或強製冷卻。

9、冷卻後，對焊接質量進行檢查。如果有焊點不良或元件損壞等問題，需要進行返修或更換。檢查完成後還需要對PCB板進行清洗去除殘留的助焊劑等物質。

請注意，不同設備的具體操作步驟可能有所不同，請以實際情況為準進行操作。

總的來說，波峰焊工藝流程需要嚴格控製各個環節的操作參數和時間以保證焊接質量和效率。同時還需要對操作人員進行專業培訓確保其掌握正確的操作方法和技能。