回流焊是一種常用的電子封裝技術，主要用於焊接SMT(表麵貼裝技術)電路板。

在回流焊過程中，焊接元件(如貼片電容、電阻、電感等)先通過加熱使其表麵熔化，然後被焊接到印製電路板上，形成電氣連接。

回流焊的主要優點在於能夠快速、高效地完成大量的焊接工作，提高生產效率和產品質量。此外，由於回流焊可以精確控製焊接溫度和焊接時間，因此可以提高焊接的可靠性和精度，減少焊接故障的發生。因此，回流焊已成為現代電子產品製造中必不可少的重要工藝之一。