無鉛回流焊的溫度曲線是指PCB的表麵組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。因而無鉛回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。亚洲国产一级无码這裏分享對芯片的無鉛回流焊溫度設置基本要求。
回流焊溫度曲線的設置主要基於:A.焊膏供應商提供的推薦曲線。 B. PCB板的材料,尺寸和厚度。 C.組件的密度和組件的大小。無鉛回流焊溫度曲線設定要求如下:
1、安裝點在100點以內,沒有BGA,QFN和其他封閉的IC產品,焊盤尺寸在3MM以內,測得的峰值溫度控製在243至246度。
2、對於放置點超過100個且密排的IC,QFN,BGA和PAD產品,其尺寸應大於3MM且小於6MM。測得的峰值溫度控製在245至247度。
3、有更多的腳貼式IC,QFN,BGA或PCB板,其厚度為2MM(含)或更大,而單個特殊PCB產品的PAD尺寸為6MM或更大。根據實際需要,可以將測得的峰值溫度控製在247至252度之間。