理想的曲線由四個部分或區間組成，前麵三個區加熱、最後一個區冷卻。回流焊爐的溫區越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。大多數錫膏都能用四個基本溫區成功完成錫膏回流焊接過程。亚洲国产一级无码分享回流焊四個溫區的作用和溫度曲線設置。

回流焊溫度曲線四個溫區作用

預熱區，也叫斜坡區，用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區，產品的溫度以不超過每秒2~5°C速度連續上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區一般占整個加熱通道長度的25~33%。 

活性區，也叫做幹燥或浸濕區，這個區一般占加熱通道的33~50%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當穩定的溫度下受熱，允許不同質量的元件在溫度上同質，減少它們的相當溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發性的物質從錫膏中揮發。一般普遍的活性溫度範圍是120~150°C。

回流區，也叫做峰值區或最後升溫區。這個區的作用是將PCB及元件的溫度從活性溫度提高到焊接所需的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度範圍是205~230°C，這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5°C，可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，並損害元件的完整性。

冷卻區，理想的冷卻區曲線應該是和回流區曲線成鏡像關係。越是靠近這種鏡像關係，焊點達到固態的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。

設置回流焊溫度曲線的步驟

1.首先要設置傳輸帶的速度。設定的依據是錫膏的加熱感溫時間.用總的加熱通道長度除以錫膏的加熱感溫時間，即為準確的傳輸帶速度，例如，當錫膏要求四分鍾的加熱時間，使用3米的加熱通道長度，計算為：3米 ÷ 4 分鍾 = 每分鍾 0.75米= 每分鍾750MM。

2. 各個區的溫度設定. 要了解實際的PCB板麵溫度,不是該區的顯示溫度。顯示溫度隻是代表加熱通道的溫度，PCB板麵及元件的溫度,是通過設定加熱通道溫度,使動態PCB板板麵及元件的溫度達到錫膏的焊接溫度要求。