回流焊結構組成主要有空氣流動係統、加熱係統、傳動係統、冷卻係統、氮氣保護係統、助焊劑回收裝置、廢棄處理與回收裝置、頂蓋氣壓升起裝置、排風裝置、傳送器控製係統、計算機中央處理係統機外形結構等。亚洲国产一级无码與大家詳細分析一下回流焊結構組成與作用。

一、空氣流動結構

目前回流焊的空氣流動結構設計品種有很多，不同廠家的回流焊氣流設計也不一樣，有垂直氣流、水平氣流、大回風、小回風。

二、加熱係統組成

回流焊加熱係統主要由熱風電動機、加熱管或加熱板、熱電偶、固態繼電器、溫度控製裝置部分組成。

三、傳動係統

傳動係統是將電路板從回流焊入口按照一定速度輸送到回流焊出口的傳輸裝置，包括導軌、網帶（中央支撐）、鏈條、運輸電動機、軌道寬度調節結構、運輸速度控製機構等部分。傳動係統主要包括傳送方式、傳送方向及調速範圍。回流焊的傳送方式主要有鏈條傳動、鏈條傳動加網帶傳動、網帶傳動、雙導軌運輸係統、鏈條傳動加中央支撐係統。其中比較常用的傳動方式為鏈條傳動加網帶傳動、鏈條傳動加中央支撐係統兩種。

四、冷卻係統

冷卻區是在加熱區的後麵，起到對加熱完成的PCB進行快速冷卻的作用。回流焊的冷卻效率與設備配置有關，通常有風冷、水冷兩種方式，冷卻速度與時間不能隨便確定，必須根據溫度曲線結合冷卻裝置選擇合適的冷卻效率，一般電子產品選擇風冷即可，無鉛氮氣保護焊接設備可選擇水冷。

五、助焊劑廢氣回收係統

助焊劑廢氣回收係統中一般設有蒸發器，通過蒸發器將廢氣（助焊劑揮發物）加溫到450攝氏度以上，使助焊劑揮發物氣化，然後冷水機把水冷卻後循環經過蒸發器，助焊劑通過上層風機抽出，通過蒸發器冷卻形成的液體流到回收罐中。

六、抽風係統

強製抽風可保證助焊劑排放良好，特殊的廢氣過濾、抽風係統，可保證工作環境的空氣清潔，減少廢氣對排風管道的汙染。

七、頂蓋升起係統

回流焊上爐體可整體開啟，便於回流焊爐膛清潔，當需要對回流焊進行清潔維護，或生產時發生掉板等情況，需將回流焊上爐體開啟，打開上爐體升降開關，由電動機帶動升降杆完成，當碰到上下限位開關時，開啟或關閉動作停止。

八、氮氣係統

氮氣保護裝置在回流焊中使用惰性氣體保護已有較久的曆史，並已得到較大範圍的應用，一般都是選擇氮氣保護，PCB在預熱區，焊接區及冷卻區進行全製程氮氣保護，可杜絕焊點機銅箔在高溫下 氧化，增強融化釺料的潤濕能力，減少內部空洞，提高焊點質量。（這是應用在氮氣回流焊上，如果不是氮氣回流焊就沒有這個係統）