波峰焊助焊劑噴塗典型的結構模式為：助焊劑塗覆——PCB板預熱——波峰焊接——冷卻。對於助焊劑的塗覆，從早期的發泡塗覆、噴濺塗覆，到現在的噴霧塗覆，其間的發展貫穿著由鬆香型助焊劑到免清洗助焊劑的發展，這其中個關鍵的技術參數就是波峰焊助焊劑的噴塗量，亚洲国产一级无码在這裏給大講解下波峰焊助焊劑噴塗量是多少。

波峰焊生產線工作視頻

波峰焊助焊劑在波峰焊的位置

波峰焊助焊劑的噴塗量要求在印製板底麵有薄薄的層焊劑，要均勻，不能太厚，對於免清洗工藝特別要注意不能過量。助焊劑噴塗量要根據波峰焊機的助焊劑塗覆係統，以及采用的助焊劑類型進行設置。助焊劑噴塗方法主要定量噴塗為主。

波峰焊助焊劑采用噴塗方式時，必須控製助焊劑的比重。助焊劑的比重一般控製在0.82-0.84間(液態鬆香焊劑原液的比重)。焊接過程中隨著時間的延長，助焊劑中的溶劑會逐漸揮發，使助焊劑的比重增大；其粘度隨增大，流動性也隨變差，影響助焊劑潤濕金屬表麵，妨礙熔融的焊料在金屬表麵上的潤濕，引起焊接缺陷。因此，采用噴塗方式時應定時測量焊劑的比重，如發現比重增大，應及時用稀釋劑調整到正常範圍內；但是，稀釋劑不能加入過多，比重偏低會使助焊劑的作用下降，對焊接質量也會造成不良影響。另外，還要注意不斷補充助焊劑槽中的焊劑量，不能低於低限位置。

波峰焊噴霧壓力控製：波峰焊噴霧壓力控製在0.2～0.3Mpa；  

波峰焊助焊劑壓力控製：波峰焊助焊劑壓力控製在0.4±0.05Mpa； 

波峰焊助焊劑流量控製：波峰焊助焊劑噴霧流量控製在20～35ml/min。

波峰焊助焊劑采用定量噴射方式時，助焊劑是密閉在容器內的，不會揮發、不會吸收空氣中水分、不會被汙染，因此焊劑成分能保持不變。關鍵要求噴頭能夠控製噴霧量，應經常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。