波峰焊機是用來負責電子產品線路板的生產焊接，電子產品從單個的電子元器件，線路板組裝成能各種電器產品，必須要把電子產品和線路板組裝焊接在一起，把它們焊接在一起的原材料就是錫，波峰焊就是用來把錫融化後使電子元器件和線路板焊接成為成品的電子產品線路板。

波峰焊機焊接工藝流程

波峰焊機工作視頻講解

1、單機式波峰焊工藝流程 

a. 元器件引線成型印製板貼阻焊膠帶(視需要)———插裝元器件———印製板裝入焊機夾具———塗覆助焊劑———預熱———波峰焊———冷卻———取下印製板———撕掉阻焊膠帶—二—檢驗———辛L焊———清洗———檢驗———放入專用運輸箱； 

b．印製板貼阻焊膠帶———裝入模板———插裝元器件———吸塑———切腳———從模板上取下印製板———印製板裝焊機夾具———塗覆助焊劑———預熱———波峰焊（1.精焊平波2.衝擊波）———冷卻———取下印製板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗———補焊———清洗——檢驗———放入專用運輸箱。 

2、聯機式波峰焊工藝流程 

將印製板裝在焊機的夾具上———人工插裝元器件———塗覆助焊劑———預熱———浸焊———冷去口———切腳———刷切腳屑———噴塗助焊劑———預熱———波峰焊———冷卻———清洗———印製板脫離焊機—檢驗———補焊———清洗———檢驗———放入專用運輸箱。

波峰焊機的工作原理原理： 

當完成點(或印刷)膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印製板從波峰焊機的入口端隨傳送帶向前運行，通過助焊劑或噴霧槽時，印製板下表麵的焊盤、所有元器件端頭和引腳表麵被均勻地塗覆上層薄薄的焊劑。隨著傳送帶運行，印製板進入預熱區，焊劑中的溶劑被揮發掉，焊劑中鬆香和活性劑開始分解和活性化，印製板焊盤、元器件端頭和引腳表麵的氧化膜以及其它汙染物被清除；同時，印製板和元器件得到充分預熱。

印製板繼續向前運行，印製板的底麵先通過第個熔融的焊料波。第個焊料波是亂波(振動波或紊流波)，將焊料打到印製板的底麵所有的焊盤、元器件焊端和引腳上；熔融的焊料在經過焊劑淨化的金屬表麵上進行浸潤和擴散。後，印製板的底麵通過第二個熔融的焊料波，第二個焊料波是平滑波，平滑波將引腳及焊端間的連橋分開，並去除拉(冰柱)等焊接缺陷。當印製板繼續向前運行離開第二個焊料波後，自然降溫冷卻形成焊點，即完成焊接。

波峰焊機主要用於傳統通孔插裝印製電路板電裝工藝，以及表麵組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適用於波峰焊工藝的表麵組裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP等器件。