回流焊爐溫曲線設置調試中，還需要滿足PCBA上元器件的封裝體耐溫要求。元器件的封裝體耐溫要求可參考元件的Datasheet。另外，PCB使用的板材，PCB的厚度也是需考慮的因素，防止過爐後PCB變形量過大。在實際生產中，對於Bottom麵容易發生掉件的產品，生產TOP時，回流區下爐溫設置比上爐溫設置低5~10攝氏度，能夠有效防止過爐時第一麵元件掉件。

回流焊爐溫曲線設置條件

一般而言，一個比較好的溫度曲線設定應該具備以下條件。

1、smt電路板上最大熱容量處與最小熱容量處在預熱結東時溫度匯交，也就是整板溫度達到熱平衡。

2、整板上最高峰值溫度滿足元件耐熱要求，最低峰值溫度符合焊點形成要求。

3、焊膏熔點上下20℃範田內升溫速度小於1.5℃s。

4、BGA封裝體上最高溫度與最低溫度差小於5℃，絕對不允許超過7℃。注意，有些廠家聲稱小於2℃，這往往意味著測點的固定存在問題，已經淹沒了溫差的實際情況。

5、設定溫度與實際峰值溫度差原則上控製在35℃以內，否則像BGA類元件，其本身的溫差太大。

使最後的曲線圖盡可能地與所希望的圖形相吻合後，把爐子的參數記錄或儲存起來以備後用。

回流焊爐溫區線調整依據下麵幾點

1、根據使用焊錫膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線，應按照焊錫膏生產廠商提供的溫度曲線進行設置具體產品的回流焊溫度曲線；

2、根據PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等；

3、根據表麵組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件進行設置。 

4、根據設備的具體情況，例如：加熱區的長度、加熱源的材料、回（再）流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。