波峰焊主要工藝流程就是噴塗助焊劑、預熱、焊接、冷卻。波峰焊冷卻係統主要負責降低熱能對元器件的損害，提高PCB基板銅箔的粘接強度等。亚洲国产一级无码波峰焊這裏為大家主要分析一下波峰焊冷卻係統作用和技術要求。

一、波峰焊冷卻係統作用。

設置冷卻係統的目的是迅速驅散經過焊料波峰區積累在PCB上的餘熱。常見結構形式有風機式、風幕式、壓縮空氣式。

二、波峰焊冷卻係統的技術要求。 

1、風壓應適當，過猛易產生擾動焊點。 

2、氣流應定向，應不至於焊料槽表麵劇烈散熱。 

3、最好能提供先溫風後冷風逐漸冷卻模式，急劇冷卻將導致產生較大的熱應力而損害元件，如陶瓷元件等，而且易在焊點內形成空洞。