波峰焊機如果要焊接貼片元件，通常先要采用的工藝就是smt工藝中的紅膠貼片工藝。就是把貼片紅膠粘貼在元件焊盤上然後經過回流焊爐高溫固化讓貼片元件粘貼在線路板焊盤上然後經過插件元件後與插件起在經過波峰焊機進行波峰焊接。

波峰焊工藝流程視頻講解

波峰焊接貼片元件必須要采用雙波峰焊接工藝。

雙波峰焊接工藝主要是用於焊接元件比較多，比較密的板，特別是焊接麵有貼片元件的線路板必須要用雙波峰焊機來焊接，雙波峰焊機有兩個焊料波，第個是湍流波，第二個是平滑波。焊接時，組件經過湍流波。湍流波從個狹長的縫隙中噴出，以定的壓力、速度衝擊著PcB的焊接麵並進入元器件各狹小密集的焊區。由於有定的衝擊壓力，湍流波能夠較好地滲入到般難以進入的密集焊區，有利於克服排氣、遮擋形成的焊接死區，提高焊料到達死區的能力。但是湍流波的衝擊速度快、作用時間短，因此其對焊區的加熱、焊料的潤濕擴展並不均勻、充分，焊點處可能出現橋連或粘連了過量的焊料等現象，因此需要第二個波進步作用。運輸帶主要用途是將線路板送入波峰焊錫機，沿途經助焊劑添加區，預熱區，波錫爐等。

波峰焊接貼片元件常見問題

波峰焊機焊接貼片元件是要經過紅膠工藝固化元件後才用波峰焊機進行焊接，這樣常見的波峰焊接問題就是空焊、連錫和掉件具體的解決方法下麵分別講解。

1、波峰焊機焊接貼片元件空焊的原因大多是元件過密助焊劑沒有噴到焊盤、助焊劑質量不過關或者焊盤上有汙染物比如紅膠汙染了元件焊盤市熔融的錫不能與焊盤相焊接。還有個可能原因就是波峰焊爐的衝擊波因為元件腳過密不能衝擊到焊盤上也好造成波峰焊機焊接貼片元件空焊。解決這個問題就要從這幾個方麵找出原因然後解決。

2、波峰焊機焊接貼片元件有連錫的問題就從以下四個方麵分析解決

    a、按照PCB設計規範進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP後個引腳的焊盤加寬（設計個竊錫焊盤）

    b、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度

    c、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。

    d、可能是助焊劑問題更換助焊劑。

3、波峰焊機焊接貼片元件掉件問題分析解決

貼片元件經過紅膠工藝固化後,盡量減少振動,少搬運.如果掉件問題嚴重就看看回流爐溫度,時間和你所用的紅膠參數是不是致的。再看點膠的地方，是連油墨起掉了，還是紅膠在板上，隻是元器件掉了。如果是前者，可能跟你線路板材有關係，如果是後果，有可能是紅膠耐熱性不是很好，需跟供貨商商議。 通常來說：波峰焊溫度過高或錫波不平都會造成對紅膠的衝擊，產生掉件. 解決波峰焊機焊接貼片元件掉件問題就從以上的分析找出原因解決。