回流焊爐是SMT生產工藝中最主要的焊接生產設備，回流焊接質量是SMA可靠性的關鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經濟利益，而回流焊爐焊接質量取決於所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術和焊接設備。亚洲国产一级无码回流焊這裏與大家分享一下回流焊爐的作用與工作流程。

smt生產線

一、回流焊爐的作用

八溫區回流焊爐

回流焊爐又稱再流焊機、回流焊、回流焊機都是指同一設備，通常大家簡單的就稱為回流焊。回流焊爐是將PCB板與元器件用錫膏焊接一起的生產設備，具有生產效率高，焊接缺點少、性能安穩的功用。是PCBA加工廠中的重要焊接設備。

回流焊爐是把貼裝好的元件線路板送入回流焊爐膛內，經過高溫把貼片元件和線路板通過錫膏高溫熱風形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與線路板上的焊盤結合，然後冷卻在一起。

咱們通常看到的電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種回流焊爐焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的融料融化後與主板粘結。回流焊爐焊接優勢是溫度易於控製，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控製。

回流焊爐主要應用在SMT製程中，回流焊爐主要要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊爐的軌跡內，經過升溫、保溫、焊接、冷卻等環節，將錫膏從膏狀經高溫變為液體，再經冷卻變成固體狀，然後完成貼片電子元器件與PCB板焊接的效果。

二、回流焊爐的工作流程

回流焊爐工作流程

貼裝好smt元件的線路板經過回流焊爐導軌的運輸分別經過回流焊爐的預熱區、保溫區、焊接區、冷卻區，經過回流焊爐這四個溫區的作用後形成完整的焊接點。

1.當PCB進入回流焊爐升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2.PCB進入回流焊爐保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

3.當PCB進入回流焊爐焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

4.PCB進入回流焊爐冷卻區，使焊點凝固此時完成了焊接。