無鉛回流焊工藝最主要的是對它的溫度曲線的調整，無鉛回流焊產品質量最主要的影響因素就是對溫度的控製把握，下麵亚洲国产一级无码回流焊這裏分享一下無鉛回流焊工藝溫度曲線說明。

無鉛回流焊工藝溫度曲線

一般預熱區升溫速度盡量慢一些(選擇數值2-3℃/s)，以便控製由錫膏的塌邊而造成的焊點橋接、焊球等。

活性區要求必須在(45-90sec、120-160℃)範圍內，以便控製PCB基板的溫差及焊劑性能變化等因數而發生回流焊時的不良。焊接的最高溫度在230℃以上保持20-30sec，以保證焊接的濕潤性。冷卻速度選擇在-4℃/s。

無鉛回流焊溫度曲線變化說明，焊錫膏的焊劑在溫度升至100℃時開始熔化（開始進入活性時期），焊錫膏在活化區的主要作用是將被焊物表麵的氧化層去掉，如果活性區的時間過長，焊劑會蒸發揮過快，也會造成焊點表麵不光滑，有顆粒狀。錫膏在熔點濕度以上（進入回流區）完全熔融的時間大約30-45秒，視該PCB厚度、元器件大小、密度來決定是否延長時間。活性區的溫度也可幫助PCB的元器件緩和吸收，使之大小元器件的溫差變小，減少功能壞機產生。

進入無鉛回流焊爐的大小元器件的溫差大約為11.4℃，所以，国产精品成人久久久久久久要減少它們差也是從活性區開始控製，最大限度可將溫差減少到5-8℃。無鉛焊錫膏因考慮到其由多元合金組成，金屬的冷卻收縮時間不同，為了使焊點能夠光亮，除了有其它方法外，快速降溫是最有效的方法。