錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由於助焊劑（Flux）有不同的化學組分，因此它的化學變化有不同的溫度要求，對回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應商都能提供一個參考回流曲線，用戶可在此基礎上根據自己的產品特性優化。 圖11是一個典型的Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線[6]（P3-7）。 以此圖為例，來分析回流焊曲線。它可分為4個主要階段：

1）把PCB板加熱到150℃左右，上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預熱（Preheat）階段。

2）把整個板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱（Soak或Equilibrium）階段。時間一般為60-90秒。

3）把板子加熱到融化區（183 ℃以上），使錫膏融化。稱回流（Reflow Spike）階段。在回流階段板子達到最高溫度，一般是215 ℃ +/-10 ℃。回流時間以45-60秒為宜，最大不超過90秒。

4）曲線由最高溫度點下降的過程。稱冷卻（Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。

預熱階段的目的是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發走。錫膏中助焊劑的主要成分包括鬆香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為鬆香的載體和保證錫膏的儲藏時間。預熱階段需把過多的溶劑揮發掉，但是一定要控製升溫斜率，太高的升溫速度會造成元件的熱應力衝擊，損傷元件或減低元件性能和壽命，後者帶來的危害更大，因為產品已流到了客戶手裏。另一個原因是太高的升溫速度會造成錫膏的塌陷，引起短路的危險，尤其對助焊劑含量較高（達10%）的錫膏。

均熱階段的設定主要應參考焊錫膏供應商的建議和PCB板熱容的大小。因為均熱 階段有兩個作用，一個是使整個PCB板都能達到均勻的溫度（175℃左右），均熱的目的是為了減少進入回流區的熱應力衝擊，以及其它焊接缺陷如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另一個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發生活性反應，它將清除焊件表麵的氧化物和雜質，增大焊件表麵潤濕性能（及表麵能），使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表麵。由於均熱段的重要性，因此均熱時間和溫度必須很好地控製，既要保證助焊劑能很好地清潔焊麵，又要保證助焊劑到達回流之前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進焊錫潤濕過程和防止焊接表麵的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術越來越多的情況下，焊膏的活性不是很強，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。

回流階段，溫度繼續升高越過回流線（183℃），錫膏融化並發生潤濕反應，開始生成金屬間化合物層。到達最高溫度（215 ℃左右），然後開始降溫，落到回流線以下，焊錫凝固。回流區同樣應考慮溫度的上升和下降斜率不能使元件受到熱衝擊。回流區的最高溫度是由PCB板上的溫度敏感元件的耐溫能力決定的。在回流區的時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒最好，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大於90秒，最高溫度大於230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性[4]。

冷卻階段的重要性往往被忽視。好的冷卻過程對焊接的最後結果也起著關鍵作用。好的焊點應該是光亮的，平滑的。而如果冷卻效果不好，會產生很多問題諸如元件翹起，焊點發暗，焊點表麵不光滑，以及會造成金屬間化合物層增厚等問題。因此回流焊接必須提供良好的冷卻曲線，既不能過慢造成冷卻不良，又不能太快，造成元件的熱衝擊。