氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量，使焊接發生在氧含量極少（100PPM）以下的環境下，可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。氧含量的控製對用戶來講主要是保證氮氣氣源的純度，一般工業用氮氣純度可達5PPM，爐內氧含量主要跟爐子的密封設計的好壞有關。爐體由於兩邊的進出板口會漏空氣進入，因此兩邊的氧含量會比爐體中間區高。許多文章都專門討論過對氧含量對焊接的影響。

氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充氮氣，為了阻斷回流焊爐內有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量，使焊接發生在氧含量極少（100PPM）以下的環境下，可避免元件的氧化問題。

隨著組裝密度的提高，精細間距(Fine pitch)組裝技術的出現，產生了充氮回流焊工藝和設備，改善了回流焊的質量和成品率，已成為回流焊的發展方向。氮氣回流焊有以下優點：

(1)防止減少氧化

(2)提高焊接潤濕力，加快潤濕速度

(3)減少錫球的產生，避免橋接，得到較好的焊接質量

但隨著焊錫膏技術和元件焊腳鍍層技術的不斷更新，空氣中回流的焊接已經占據了主流。因為空氣焊接有許多優點例如取消氮氣，降低成本；氣體控製無需再考慮氧含量的控製；爐子的造價下降。因此目前多數的回流焊接都在使用空氣回流焊，隻有個別的特別怕氧化的元件才考慮用氮氣焊接。