亚洲国产一级无码波峰焊下麵分別從波峰焊接前的質量控製、波峰焊生產工藝材料及波峰焊工藝參數這三個方麵詳細的給大家分享一下提高波峰焊質量的方法。

波峰焊工藝視頻講解

一、波峰焊接前對印製板質量及元件的控製

1、線路板焊盤設計

（1）在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展麵積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表麵張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05～0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2～2.5倍時，是焊接比較理想的條件。

（2）在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點：①為了盡量去除"陰影效應"，SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利於與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊，波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖4所示；②波峰焊接不適合於細間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一麵盡量不要布置這類元件；③較小的元件不應排在較大的元件後，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸，造成漏焊。

2、對線路板平整度控製

波峰焊接對印製板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小於0.5mm，如果大於0.5mm要做平整處理。尤其是某些印製板厚度隻有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質量。

3、妥善保存需要波峰焊接的線路板及元件，盡量縮短儲存周期

在波峰焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利於形成合格的焊點，因此印製板及元件應保存在幹燥、清潔的環境下，並且盡量縮短儲存周期。對於放置時間較長的印製板，其表麵一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表麵有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表麵氧化層。

二、波峰焊生產工藝材料的質量控製

在波峰焊接中，使用的生產工藝材料有：助焊劑和錫條焊料。

1、波峰焊助焊劑質量控製

助焊劑在焊接質量的控製上舉足輕重，其作用是：（1）除去焊接表麵的氧化物；（2）防止焊接時焊料和焊接表麵再氧化；（3）降低焊料的表麵張力；（4）有助於熱量傳遞到焊接區。目前波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求：（1）熔點比焊料低；（2）浸潤擴散速度比熔化焊料快；（3）粘度和比重比焊料小；（4）在常溫下貯存穩定。

2、錫條焊料的質量控製

錫條焊料在高溫下不斷氧化，使波峰焊錫鍋焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題：①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產生；②不斷除去浮渣； ③每次焊接前添加一定量的錫；④采用含抗氧化磷的焊料；⑤采用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產生，這種方法要求對設備改型，並提供氮氣。

目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控製在最低程度，焊接缺陷最少，工藝控製最佳。

三、波峰焊接過程中的工藝參數控製

波峰焊接工藝參數對焊接表麵質量的影響比較複雜，並涉及到較多的技術範圍。

1、波峰焊預熱溫度的控製

波峰焊預熱的作用：①使助焊劑中的溶劑充分發揮，以免印製板通過焊錫時，影響印製板的潤濕和焊點的形成；②印製板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱衝擊產生翹曲變形。一般預熱溫度控製在180～210℃，預熱時間1～3min。

2、波峰焊接軌道傾角

波峰焊接軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現橋接，特別是焊接中，SMT器件的"遮蔽區"更易出現橋接；而傾角過大，雖然有利於橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產生虛焊。軌道傾角應控製在5°～8°之間。

3、波峰焊的波峰高度

波峰焊的波峰高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當的修正，以保證理想高度進行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度的1/2～1/3為準。

4、波峰焊接溫度

波峰焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由於不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。焊接溫度應控製在250±5℃。