回流焊爐也就是回流焊，之所以把回流焊叫做回流焊爐就是因為回流焊本身的結構也就是相當於一個智能烤爐，用來高溫烤融化錫膏使貼片元件和線路板焊盤融化焊接在一起。

回流焊爐是靠爐膛內的熱氣流對焊點上錫膏的作用,使錫膏在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以把這個回流焊爐的焊接方式叫"回流"是因為氣體在回流焊爐膛內循環流動產生高溫達到焊接目的。錫膏在回流焊爐內的熔融焊接過程分為四個階段：開始是預熱升溫，然後是錫膏進入保溫，然後開始錫膏熔融到一定峰值後對元器件和線路板進行焊接，最後是對把線路板和元器件熔融焊接在一起的錫膏進行冷卻凝固。下麵來分別講一下回流焊爐工作原理。

1.當PCB開始進入回流焊爐的前半部分升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2.PCB進入回流焊爐保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

3.當PCB進入回流焊爐焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

D.PCB進入回流焊爐冷卻區，使焊點凝固此；時完成了回流焊。

PCB之所以能在回流焊爐內移動是因為回流焊爐膛內有負責運輸線路板的導軌鏈條把貼片好的線路板緩緩的運輸到回流焊爐的各個溫區進行焊接作用。