相對於有鉛回流焊接， 無鉛回流焊接有以下標準不同：

（1） 焊接區溫度相對提高10℃左右；

（2） 預熱區升溫速率要低0.7~1.5℃/s；

（3） 保溫區時間要短20~30s；

（4） 保溫區溫度最大提高10℃左右；

（5） 焊接高溫區時間較短。

為此， 針對無鉛回流焊技術要求， 對無鉛回流焊設備提出了以下標準要求：

（1） 應增加焊接設備的溫區， 以應對預熱區慢速升溫的要求；

（2） 保溫區的溫控應保證電路板進入焊接區達到所需的預備溫度；

（3） 焊接區溫控工藝窗口縮短， 要求溫控係統具有優良快速的溫度動態響應特性；

（4） 采用氮氣保護、熱風循環、上下紅外加熱的功能；

（5） 橫向溫度不均勻度小於1℃。

無鉛回流焊接設備的關鍵技術標準

由於無鉛焊接相對於有鉛焊接的特殊要求， 特別是再留區焊接工藝窗口縮短、焊接溫度動態變化較大，為保證焊接質量以及避免對元器件、電路板的損傷， 根據以上對無鉛回流焊接設備的技術要求， 必須突破以下關鍵技術標準：

（1） 多溫區的協同溫控係統及焊接區的高動態響應的溫控技術；

（2） 新型熱風循環、上下紅外加熱係統；

（3） 基於溫度工作曲線的自動溫控技術；

（4） 基於SPC 的焊接缺陷追蹤技術。