回流焊的意思是：本來錫膏是由金屬錫粉，助焊劑等一些化學物品混合，但是其中的錫可以說是以很小的錫珠獨立存在的，當經過回流焊爐這種設備後，經過了幾個溫區不同的溫度後，在大於217攝氏度時，那些小的錫珠就會融化，經過助焊劑等物品的催化，使無數的小顆粒融為了一體，也就是說使那些小的顆粒重新回到了流動的液體狀態，這個過程就是人們常說的回流，回流的意思就是錫粉由以前的固態重新回到液態，然後再由冷卻區又重新回到固態的過程。 

回流焊接是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊接是對表麵帖裝器件的。貼裝在塗覆好錫膏焊點的元件靠回流焊設備內熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊接"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。

回流焊原理

由於電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。首先在混合集成電路板組裝中采用了回流焊，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用。回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表麵組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表麵帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。

回流焊接溫度曲線

回流焊的過程

PCB進入140℃～160℃的預熱溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；並使表貼元件得到充分的預熱，接著進入焊接區時，溫度以每秒2－3℃國際標準升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和回流混合在焊接界麵上生成金屬化合物，形成焊錫接點；最後PCB進入冷卻區使焊點凝固。