波峰焊工藝流程順序：治具安裝→將元件插入治具中PCB板相應的元件孔中 →預塗助焊劑 → 預烘（溫度90-100度，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240度） → 切除多餘插件腳 → 檢查。

波峰焊工藝流程圖

波峰焊接工藝視頻講解

波峰焊工藝流程詳細步驟介紹

一、 波峰焊治具安裝

治具安裝是指給待焊接的PCB板安裝夾持的治具，可以限製基板受熱變形的程度，防止冒錫現象的發生，從而確保浸錫效果的穩定。

二、助焊劑噴塗係統

助焊劑係統是保證焊接質量的第一個環節，其主要作用是均勻地塗覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表麵的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的塗覆一定要均勻，盡量不產生堆積，否則將導致焊接短路或開路。

助焊劑係統有多種，包括噴霧式、噴流式和發泡式。目前一般使用噴霧式助焊係統，采用免清洗助焊劑，這是因為免清洗助焊劑中固體含量極少，不揮發無含量隻有1/5～1/20。所以必須采用噴霧式助焊係統塗覆助焊劑，同時在焊接係統中加防氧化係統，保證在PCB上得到一層均勻細密很薄的助焊劑塗層，這樣才不會因第一個波的擦洗作用和助焊劑的揮發，造成助焊劑量不足，而導致焊料橋接和拉尖。

噴霧式有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴塗到PCB板上。二是采用微細噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴塗均勻、粒度小、易於控製，噴霧高度/寬度可自動調節，是今後發展的主流。

三、波峰焊接之前的 預熱係統

1、預熱係統的作用

1）助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發。從而避免溶劑成份在經過液麵時高溫氣化造成炸裂的現象發生，最終防止產生錫粒的品質隱患。

2）待浸錫產品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱產生的物理作用造成部品損傷的情況發生。

3）預熱後的部品或端子在經過波峰時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規定的時間內達到溫度要求。

2、波峰焊 預熱方法

波峰焊機中常見的預熱方法有三種：①空氣對流加熱；②紅外加熱器加熱；③熱空氣和輻射相結合的方法加熱。

3、 預熱溫度

一般預熱溫度為130～150℃，預熱時間為1～3min。預熱溫度控製得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對基板的熱衝擊，有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。

四、波峰焊的 焊接係統

焊接係統一般采用雙波峰。在波峰焊接時，PCB板先接觸第一個波峰，然後接觸第二個波峰。第一個波峰是由窄噴嘴噴流出的"湍流"波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小，貼裝密度高的表麵組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表麵，從而提高了焊料的潤濕性，並克服了由於元器件的複雜形狀和取向帶來的問題；同時也克服了焊料的"遮蔽效應"湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。因此，即使印製板上不設置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減小了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經過第一個波峰的產品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫後存在著很多的短路，錫多，焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內容。因此，緊接著必須進行浸錫不良的修正，這個動作由噴流麵較平較寬闊，波峰較穩定的二級噴流進行。這是一個"平滑"的波峰，流動速度慢，有利於形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，並使所有焊接麵上焊料潤濕良好，修正了焊接麵，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實無缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性。雙波峰基本原理如圖3。

五、波峰焊的冷卻係統講解

浸錫後適當的冷卻有助於增強焊點接合強度的功能，同時，冷卻後的產品更利於爐後操作人員的作業，因此，浸錫後產品需進行冷卻處理。