理想回流焊溫度是由四個部分或區間組成，前麵三個區加熱、最後一個區冷卻。不管是多少溫區的回流焊爐，總體溫區組成就是這四大部分溫區。回流焊爐的溫區越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。亚洲国产一级无码回流焊下麵來講一下四大回流焊基本溫區的作用。

一、回流焊預熱區作用

回流焊預熱區用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。其溫度以不超過每秒2~5°C速度連續上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預熱區一般占整個加熱通道長度的2 5~33%。

二、回流焊保溫區作用

回流焊保溫區有時叫做幹燥或浸濕區，這個區一般占加熱通道的33~50%，有兩個功用，第一是，將P CB在相當穩定的溫度下感溫，使不同質量的元件具有相同溫度，減少它們的相當溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發性的物質從錫膏中揮發。一般普遍的活性溫度範圍是120~150°C，如果活性區的溫度設定太高，助焊劑沒有足夠的時間活性化。因此理想的曲線要求相當平穩的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區開始和結束時是相等的。

三、回流焊的回流區作用

回流區其作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。典型的峰值溫度範圍是205~230°C，這個區的溫度設定太高會引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，並損害元件的完整性。

四、回流焊冷卻區作用

理想的冷卻區曲線應該是和回流區曲線成鏡像關係。越是靠近這種鏡像關係，焊點達到固態的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。