回流焊工藝的優勢是溫度易於控製，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控製。這種設備的內部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這樣隻是一個概括，其實回流焊的工藝也比較複雜，稍不注意就會造成批量的回流焊接不良，下麵亚洲国产一级无码分享一下回流焊接工藝中的基本要求和影響因素。

一、回流焊工藝要求 

1、要設置合理的再流焊溫度曲線。再流焊是SMT生產中關鍵工序，根據再流焊原理，設置合理的溫度曲線，才能保證再流焊質量。不恰當的溫度曲線會出現焊接不完全，虛焊、元件翹立、焊錫球多等焊接缺陷，影響產品質量。要定期做溫度曲線的實時測試。 

2、要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。

3、焊接過程中，嚴防傳送帶震動，當生產線沒有配備禦板裝置時，要注意在貼裝機出口處接板，防止後出來的板掉落在先出來的板上碰傷SMD引腳。

4、必須對首塊印製板的焊接效果進行檢查。檢查焊接是否充分、有無焊膏融化不充分的痕跡、焊點表麵是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表麵顏色變化情況，再流焊後允許PCB有少許但是均勻的變色。並根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。

二、回流焊工藝影響因素

1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大麵積元件就比小元件更困難些。

2.在回流焊爐中傳送帶在周而複使傳送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱係統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載麵的溫度也差異。

3.產品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重複性。負載因子定義為： LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重複性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的最大負載因子的範圍為0.5~0.9。這要根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重複性，實踐經驗很重要的。