經常有人問並列舉波峰焊接焊接缺陷，是不是波峰焊焊接會存在這些問題？

其實，波峰焊是電子器件焊接主要的設備，因為自動化程度高，相應對操作員的操作技術會有更高的要求，一台經過調整後的波峰焊，焊接缺陷就會很少，但如果PCB設計與助焊劑，錫條材質所影響的問題就要進行分析，所以亚洲国产一级无码整理了一些資料供大家參考。

波峰焊連焊

波峰焊連焊即相鄰的兩個焊點連接在一起，具體來說就是焊錫在毗鄰的不同導線或元件之間形成非正常連接現象，隨著元件引腳間距的變小及PCB線路密度的提高，這種缺陷出現的幾率逐漸增加。在波峰焊中，波峰焊連焊經常產生於SMD 元件朝向不正確的方向、不正確的焊盤設計，元件之間的距離不足夠遠也會產生連焊。

波峰焊連焊產生原因： 

1）PCB板焊接麵沒有考慮釺料流的排放，線路分布太密，引腳太近或不規律；

2）PCB焊盤太大或元件引腳過長（一般為008～3mm），焊接時造成沾錫過多；

3）PCB板浸入釺料太深，焊接時造成板麵沾錫太多；

4）PCB板麵或元件引腳上有殘留物；

5）PCB板麵插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經接觸；

6）焊材可焊性不良或預熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；

7）焊接溫度過低或傳送帶速度過快，焊點熱量吸收不足。在SnCu 釺料中，由於流動性    較差，對溫度更為敏感，這種現象非常明顯； 

8）釺料被汙染，比如Fe（鐵）汙染形成的汙染物或釺料的氧化物會造成橋連現象。

 注：一定搭配的焊盤與引腳焊點在一定條件下能承載的釺料（錫膏）量是一定的，如

果處理不當，多餘的部分都可能造成波峰焊連焊現象。

 波峰焊連焊預防措施：

 （1）QFP 和PLCC 與波峰成45°，釺料流排放必須放置特殊設計在引腳角上；

 （2）SOIC 元件與波峰之間應該成90°，最後離開波峰的兩個焊盤應該稍微加寬以承載多餘釺料；

 （3）引腳間距小於008mm 的IC 建議不要采用波峰焊（最小為0065mm）；

 （4）適當提高預熱溫度，同時考慮在一定範圍內提高焊接溫度（250oC→260～270oC）以提高釺料流動性，但注意高溫對電路板造成損傷及對焊接設備造成的腐蝕；

 （5）SnCu 中可以添加微量Ni（鎳）以提高釺料流動性；

 （6）采用活性更高的助焊劑；

 （7）減短引腳長度（推薦為105mm，並成外分開15°），減小焊盤麵積。

 波峰焊連焊的返修：

 波峰焊連焊可用一種特殊的電烙鐵來返修處理。先增加一點助焊劑到橋連的地方，加熱釺料合金並且沿著引腳移走電烙鐵，一直到焊角頂端提起，帶走多餘的釺料。通過移走焊 盤之間大量釺料來截斷纖維。如果必要的話，用等丙烷、棉花球或刷子、麻布清洗返修點，直到所有助焊劑移走。檢查焊點是否增加助焊劑可重新釺焊。

  波峰焊波峰焊連焊的原因和解決方法：

1、助焊劑的成分不符合造成它的活性不夠或是噴的助焊劑的噴量太少（更換其它的助焊劑或增加噴量）

2、預熱、錫爐的溫度設置不當（調高點溫度）

3、運輸的速度過快（調節速度102m/MIN試試看）

4、PCB的本身設計的問題焊盤的拖錫位不夠（可以適當將焊盤移一點位置）助焊劑產品的基本知識

一、表麵貼裝用助焊劑的要求：

 1、具一定的化學活性

 2、具有良好的熱穩定性

 3、具有良好的潤濕性

 4、對焊料的擴展具有促進作用

 5、留存於基板的焊劑殘渣,對基板無腐蝕性

 6、具有良好的清洗性

 7、氯的含有量在002%(W/W)以下。

二、助焊劑的作用：

    焊接工序:預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化作用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表麵張力/防止再氧化

說明：溶劑蒸發/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表麵,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表麵的離子狀態的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表麵張力小,潤濕良好/覆蓋 在高溫焊料表麵,控製氧化改善焊點質量。

三、助焊劑的物理特性：

    助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣壓, 表麵張力,粘度,混合性等。

四、助焊劑殘渣產生的不良與對策助焊劑殘渣會造成的問題：

 1、對基板有一定的腐蝕性；

 2、降低電導性,產生遷移或短路；

 3、非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良；

 4、樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物；

 5、影響產品的使用可靠性使用理由及對策：

（1）、選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中；

（2）、使用焊後可形成保護膜的助焊劑；

（3）、使用焊後無樹脂殘留的助焊劑；

（4）、使用低固含量免清洗助焊劑；

（5）、焊接後清洗 。

五、0QQ-S-571E規定的焊劑分類代號代號：

焊劑類型

S 固體適度(無焊劑) ；

R 鬆香焊劑；

RMA 弱活性鬆香焊劑；

RA 活性鬆香或樹脂焊劑；

AC 不含鬆香或樹脂的焊劑 ；

美國的合成樹脂焊劑分類:   

SR 非活性合成樹脂,鬆香類；

SMAR 中度活性合成樹脂,鬆香類；

SAR 活性合成樹脂,鬆香類；

SSAR 極活性合成樹脂,鬆香類 。

六、助焊劑噴塗方式和工藝因素：

 噴塗方式有以下三種:  

1、超聲噴塗: 將頻率大於20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能,把焊劑霧化,經壓力噴嘴到PCB上； 

2、絲網封方式:由微細,高密度小孔絲網的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出,由產生的噴霧,噴到PCB上；

3、壓力噴嘴噴塗:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出。

噴塗工藝因素:  

1、設定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴塗的均勻性；

2、設定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量；

3、噴嘴運動速度的選擇；

4、PCB傳送帶速度的設定 ；

5、焊劑的固含量要穩定；

6、設定相應的噴塗寬度 。

七、免清洗助焊劑的主要特性：

1、可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產生；

2、無毒,不汙染環境,操作安全；

3、焊後板麵幹燥,無腐蝕性,不粘板；

4、焊後具有在線測試能力；

5、與SMD和PCB板有相應材料匹配性；

6、焊後有符合規定的表麵絕緣電阻值(SIR) ；  

7、適應焊接工藝(浸焊,發泡,噴霧,塗敷等)。