回流焊在工作中會出現各種故障，其中回流焊芯片芯吸現象就是其中的一個問題，下麵亚洲国产一级无码來簡單分析回流焊芯吸問題會有哪些表現。

回流焊芯吸

回流焊芯片芯吸原因

1、回流焊的正溫比背溫高.

在回流焊過程中,回焊溫度要根據pcb的材質,size,元器件的規格及組件的密度來設定.當然還要看是否是雙麵焊錫製程.如果pcb較簿,size較小,在做雙麵焊錫製程時須貼裝128PIN或更大顆的QFP.在設定溫度時就要考慮到此問題.

因為在做雙麵焊錫製程時,要考慮背麵組件由於二次回焊會有高件甚至掉件現象.因此背溫設定要稍微比正溫略低.但如果設定不當,背溫低於正溫太多,那麽所產生的結果就是pcb受熱較低,而組件受熱較高,由於焊錫熔融後的流移性,焊錫自然就不會附著在PAD上,而是向溫度高的QFP的引腳上爬升,出現的現象就是PAD少錫而QFP的引腳橋接連錫.

2、PAD氧化.

如果OSP材質的PCB在TOP麵完成後未及時(24小時)投產BOT麵,那麽PAD就會出現氧化現象,會焊時PAD的吃錫能力會嚴重下降.焊錫當然就會爬升到組件的引腳上而造成PAD少錫組件引腳連錫.

以上回流焊芯片芯吸對策:

1、設定回流焊溫度時正溫與背溫的差異值控製在15,測量出的溫度上下差控製在5度.

2、用兩條生產線,TOP麵完成後立即投產BOT麵.如不能開兩條線,生產出的PCB要進行防潮管控.