回流焊接連錫又稱橋接，指元件端頭之間、元器件相鄰的焊點之間以及焊點與鄰近的導線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起。橋連經常出現在細間距元器件引腳間或間距較小的片式組件間，橋連的產生會嚴重影響產品的性能。

回流焊連錫

造成回流焊接連錫的主要原因

1、回流焊爐膛內溫度升速過快 

2、線路板焊盤上刷的錫膏太多

3、刷錫膏的模板孔壁粗糙不平 

4、元件貼裝偏移,或貼片壓力過大。

5、焊膏的粘度較低，印製後容易坍塌。 

6、電路路板布線設計與焊盤間距不規範，焊盤間距過窄。

7、錫膏印製錯位。 

8、過大的刮刀壓力，使印製出的焊膏發生坍塌。

對付回流焊接連錫的方法

1、提高錫膏黏度。2、調整印刷參數。3、調整貼片機置件高度。4、提高錫膏黏度。5、降低升溫速度與速送帶速度。6、更改鋼網材質。7、提高錫膏印刷質量。