波峰焊點剝離是指釺料與引腳端點之間形成的彎月麵,焊點剝離現象是在使用無鉛釺料後較常見的一種焊點缺陷。
波峰焊點剝離
波峰焊點剝離的成因:
(1) 常用的FR4在Z方向的膨脹係數遠大於焊盤與釺料,在焊點凝固過程中板的收縮作用下產生應力,可能造成焊點剝離現象;
(2) 冷卻過程中印刷電路板上的熱量會通過鍍層向熱導率非常好的Cu焊盤傳遞,從而造成了與焊盤接觸部分焊料與其他焊料非同步凝固,可能造成焊點剝離現象;
(3) 釺料中含有Bi、In、Pb等元素時會形成低熔相,使得焊點凝固行為不一致(Sn-Bi共晶溫度138,Sn-In共晶溫度 120°C,Sn-Pb-Bi 共晶溫度96°C),低熔相聚集在釺料與焊盤交界處會形成非同步凝固,造成焊點剝離現象;
(4) 冷卻速度過慢,焊點中會產生成分偏析從而使得焊點出現應力集中現象,也可能產生剝離現象。
波峰焊點剝離的防止措施:
(1) 盡量選用膨脹係數相匹配的材料,同時減少Z方向的熱膨脹係數;
(2) 避免釺料的Pb汙染,加強生產管理,最好能做到元器件外線表麵鍍層以及PCB的表麵保護層均無鉛化;
(3) 如無特殊要求盡量少采用含Bi、In的釺料;
(4) 盡量采用快速冷卻,使焊點中成分分布均勻,減少成分偏析和應力集中現象。