回流焊接後線IC引腳產生的芯吸現象又稱抽芯現象是常見焊接缺陷之一，多見於汽相回流焊中。芯吸現象是焊料脫離焊盤沿引腳與晶片本體之間，會形成嚴重的虛焊現象。

IC引腳芯吸現象

回流焊接後IC引腳芯吸現象產生的原因通常認為是原件引腳的導熱率大，升溫迅速，以致焊料優先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大於焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。在紅外回流焊中，PCB 基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線的優良吸收介質，而引腳卻能部分反射紅外線，相比而言，焊料優先熔化，它與焊盤的潤濕力大於它與引腳之間的潤濕了，故焊料部會沿引腳上升，發生芯吸現象的概率就小很多。

解決辦法是：在汽相回流焊時應首先將 SMA 充分預熱後再放入汽相爐中；應認真檢查和保證 PCB 板焊盤的可焊性，可焊性不好的 PCB 不應用與生產；元件的共麵性不可忽視，對共麵性不好的器件不應用於生產。