有時候在smt回流焊接時發現線路板上的焊點錫膏不能完全融化，這肯定是屬於SMT貼片不良中的嚴重不良，安徽亚洲国产一级无码這裏與大家分享一下錫膏回流焊後不融化的原因及解決。

　　1、回流焊接後，當PCB板所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時，說明回流焊峰值溫度低或再流時間短，造成焊膏熔化不充分。

　　解決方法：調整回流焊溫度曲線，峰值溫度一般設定在比焊膏熔30-40℃，回流時間為30~60s。

　　2、當回流焊接大尺寸smt電路板時，橫向兩側存在焊膏熔化不完全現象，說明回流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發生在爐體比較窄、保溫不良時，因橫向兩側比中間溫度低所致。

　　解決方法：可適當提高峰值溫度或延長再流時間，盡量將smt加工電路板放置在爐子中間部位進行焊接。

　　3、回流焊接後當焊膏熔化不完全發生在smt貼片組裝板的固定位置，如大焊點、大元件及大元件周圍，或發生在印製板背麵貼裝有大熱容量器件的部位時，是因為吸熱過大或熱傳導受阻而造成的。

　　解決方法：1、雙麵貼裝電路板時盡量將大元件布放在SMT電路板的同一麵，確實排布不開時，應交錯排布；2、適當提高峰值溫度或延長再流時間。

　　4、紅外回流焊問題造成回流焊錫膏不完全融化-紅外回流焊接時由於深顏色吸收熱量多，黑色器件比白色焊點大約高30-40℃左右，因此在同一塊SMT印刷電路板上，由於器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。

　　解決方法：為了使深顏色周圍的焊點和大體積元器件達到焊接溫度，必須提高焊接溫度。

　　5、焊膏質量問題造成回流焊錫膏不完全融化-金屬粉末的含氧量高，助焊劑性能差，或焊膏使用不當；如果從低溫櫃取出焊膏直接使用，由於焊膏的溫度比室溫低，產生水汽凝結，即焊膏吸收空氣中的水分，攪拌後使水汽混在焊膏中，或使用回收與過期失效的焊膏。

　　解決方法：smt錫膏印刷不要使用劣質焊錫膏，製定焊錫膏使用管理製度。例如，在有效期內使用，使用前一天從冰箱取出焊錫膏，達到室溫後才能打開容器蓋，防止水汽凝結;回收的焊錫膏不能與新焊膏混裝等。